他升职了。
升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后,要解决的问题可就大发了。
“胶水芯片”良率和成本都能够下降,这是在物料上的。
但是这种芯片的设计,就没有那么容易了。
如果是全集成的芯片,芯片内部的沟通是比较通畅的,这意味产品能够节省更多的资源。
其表现就是,芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。
但如果是胶水的话,每一个die之间的协调,有时候就是大问题了,一个弄不好,就会导致芯片之间的延迟暴增,并且die与die之间的工作协调也有问题。
其表现就是,容易出现一个核心在工作,另外几个核心却在围观的这种“一方有难,八方围观”的状况。
这还是最轻的副作用。如果设计不好的话,也可能会有别的问题出现,例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。
换句话说,这种胶水设计,在提升了硬件成品率的同时,略微下降了产品的效能,并且对于架构师的要求提升了好几个档次,在设计上的成本,其实反而是提升了的。
而负责这一部分的,就是藤原哲郎。
明年GSII就要上市了,而GSII能否拥有更强劲的“心”,就看这一次的结果了。
如果试产的芯片能够成功的话,那GSII就有找落了,开发机年内就能出来并发给其他厂商。
但如果不行的话……那恭喜,产品需要重新设计和流片,几百万、乃至于上千万美金,就会这样打水漂了。
正因为这个原因,所以此时此刻的藤原哲郎才会压力很大。
升职的确是升职了,但是这一个弄不好,那就挺危险了。
不过还好,藤原哲郎知道自己并不是最精神紧张的那个。
在藤原哲郎看来,现在最方的……其实是掌机部门。
掌机部门现在正在等待新工艺的成熟,在这之前生产的概念样机,都永远只是样机而已。
更关键的是,掌机部门还不能生搬硬套以前的成功。
要知道,CPU如果切换了工艺的话,哪怕只是制程调整,CPU本身的设计也不能生搬硬套的直接采纳原本的设计,而是需要在此基础上对其进行调整。
这样才能有效利用。
但也正因为如此,这个设计很有讲究。
但是这也并不意味着藤原哲郎就轻松了。
因为胶水这东西,也并不是那么容易调配的。
当然,所谓“胶水多核”处理器并不是真把胶水填充进CPU里面,而是两种die放在一个CPU里面的一种封装,之前已经说过,在此暂时不表。
率先开此先河,搞商用胶水的,其实是英特尔——他们在1995年发布的奔腾Pro系列就是如此。奔腾pro是全球首款支持超过4GB“超大”内存的处理器,也是第一次将“胶水工艺”的概念进行实践的CPU。
只不过奔腾pro对于普通用户来说,根本就没有必要,而有需求的商业用户,则直接购买多路CPU的主板(即支持放置多个CPU的主板)。
于是,这种古老的胶水工艺,就暂时的淹没在了人海之中。
直到另外一条世界线,对家的AMDX2CPU采用了“真双核”方案为止。
但那已经是另外一个次元的事情了。
在I家不怎么碰胶水之后,IBM家其实一直都是在默默研发的,不然森夏这边也没办法问对方要到这个技术。
“听说下一代PS游戏机已经开始研发了。”就在藤原哲郎休息的时候,同事端着咖啡走了过来。
“有消息了?”藤原哲郎有些惊讶。
“嗯,去年我们和IBM合作的消息传来之后,索尼也找到了IBM要研发一个‘大家伙’,夏森老师推测就是给新一代PS准备的核心。”