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第173章 东阳半导体（第1页）
4月2日。
叶天在星云集团总公司。
“K系列强过M系列就这样吧。哪个更强，哪个就是旗舰芯片！”叶天说道。
星云半导体负责人说:“那我们要对K系列使用FCC工艺吗？”
“也不是不行，估计那样，M系列会更加落后啊！”
“这倒也是，对手公司同样有自己的工艺，HCC，这多熟悉的命名方式！”
另一边，重庆府，南川市。
东阳有限合伙控股的东阳终端公司内。
一对夫妻正在办公。
正是，林天和何欣。
夫妻二人重新出面，就是为了从根上改革整个前锋！
“天，半导体分公司已经超过终端公司所有人了，要不要扶正为子公司啊。”
“可以，这就去注册罢！”
三天后。东阳终端半导体分公司正式独立为东阳有限合伙全资控股的东阳半导体。
4月5日。东阳半导体的独立，标志着东阳有限合伙在半导体领域的进一步扩张。林天和何欣深知，要想在激烈的市场竞争中站稳脚跟，就必须不断创新和提升技术实力。
“欣，我们现在有了独立的半导体公司，下一步应该是加大研发投入，争取在芯片技术上取得突破。”林天在办公室里对何欣说道。
何欣点头表示同意：“是的，我们需要有自己的核心技术。我听说星云集团最近在芯片工艺上有所动作，我们也不能落后。”
“没错，我们要密切关注行业动态，同时加大与科研机构的合作，争取早日研发出具有竞争力的产品。”林天坚定地说。
与此同时，星云集团总公司内，叶天正与研发团队讨论着新的芯片设计。
“FCC工艺虽然先进，但我们不能忽视成本控制。我们需要在保证性能的同时，也要考虑到成本效益。”叶天对团队说。
一位研发工程师提出建议：“我们可以考虑将FCC工艺与现有的M系列芯片结合，通过优化设计来提升性能，同时控制成本。”
