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第417章 芯片方案（第2页）

主板上除了闪存，几乎就只有soc一块芯片。

不光是cpu，连内存都一起集合了进去。

而且，因为原版的neogeo，是基于十六位的芯片。

按道理来说，无论功耗还是体积，放进soc芯片都不是难题。

但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。

到最后。芯片的散热表现依旧不太理想。

好在neogeomini尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。

有足够的空间给它用来散热。

这方面的问题才变得不那么突出。

gamebrick2就不一样了。

Gamebrick2是掌机。本身散热空间有限就不说了。

握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。

更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。

下一代无论是掌机还是主机。整体上机能进步都是跨越级的。

正在策划中的gamebrick2。本身的图形处理能力在世嘉的dreamcast主机之上。

却要塞在巴掌大的一个空间之内。

所要面临的散热挑战自然非常之大。

“只要用上了tsmc的新工艺，一切都会好起来了。”

“可是社长，tsmc他们……”

一位员工想要汇报什么，但是欲言又止。

“Tsmc他们发来的最新消息。九十纳米的工艺又跳票了。恐怕要七月之后才能开始试生产。”

技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。

齐东海颤抖的举起了手，想要摸什么。

才想起自己本身并不戴眼镜。

“那也只能这样了。二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”

之前几个月，tsmc那边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利，即将商业化生产。

而且不光是九十纳米。

就算六十五纳米技术，也已经在实验室内成型。

只等试生产。

而新的消息，显然把一切进度都往后推迟了半年。

Gamebrick2看来只能在二零零四年上市了。

齐东海原本的计划是，下一代的游戏掌机，要先下手为强。

根据他的记忆，原本使用中nds和psp两款掌机，都是在零四年下半年登场。

自己如果能提前一年推出新设备。